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在學(xué)習(xí)、工作、生活中，崗位職責(zé)的使用頻率呈上升趨勢(shì)，崗位職責(zé)是指工作者具體工作的內(nèi)容、所負(fù)的責(zé)任，及達(dá)到上級(jí)要求的標(biāo)準(zhǔn)，完成上級(jí)交付的任務(wù)。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？下面是小編為大家收集的高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)1
1、根據(jù)測(cè)試需求搭建和維護(hù)硬件和產(chǎn)品的測(cè)試環(huán)境;
2、參與產(chǎn)品中心自研硬件產(chǎn)品的需求分析評(píng)審，制定合理測(cè)試計(jì)劃和方案;
3、負(fù)責(zé)對(duì)接策劃中心的第三方產(chǎn)品(相機(jī)，雷達(dá)，閃光燈等)的選型測(cè)試工作，并提交結(jié)論性評(píng)估報(bào)告;
4、把控硬件測(cè)試工作的進(jìn)度，并及時(shí)反饋給評(píng)測(cè)中心主任;
5、對(duì)測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析定位，并對(duì)問(wèn)題進(jìn)行跟蹤分析，推動(dòng)問(wèn)題及時(shí)解決;
6、負(fù)責(zé)對(duì)中級(jí)、初級(jí)和助理硬件測(cè)試人員的.培訓(xùn)和指導(dǎo)工作;
7、按時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他任務(wù)。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)2
1、根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案,接受公司審核。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過(guò)程。
3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。
4、協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的'過(guò)程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)3
1、基于fpga進(jìn)行面向數(shù)據(jù)中心的算法加速和任務(wù)加速，包括而不限于：機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻編解碼、數(shù)據(jù)壓縮、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等
2、針對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)的'各種應(yīng)用場(chǎng)景，通過(guò)硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、優(yōu)化以及fpga開(kāi)發(fā)和部署，實(shí)現(xiàn)任務(wù)處理的高效率、高吞吐率、低延時(shí)、低功耗，同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心的整體成本
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)4
1、每天撰寫開(kāi)發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購(gòu)；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開(kāi)發(fā)日志存檔；
2、明晰設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程；
3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；
4、其他技術(shù)開(kāi)發(fā)所需、相關(guān)工作；
5、完成一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)5
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開(kāi)發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題;
2、參與重大技術(shù)問(wèn)題的`攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);
3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;
4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;
5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);
6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)6
1、據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行需求分析、可行性評(píng)估,制定硬件設(shè)計(jì)方案,完成關(guān)鍵器件選型,編寫硬件設(shè)計(jì)方案書;
2、負(fù)責(zé)復(fù)雜電路原理圖制作,編寫硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案;
3、負(fù)責(zé)硬件板卡生產(chǎn)文檔、說(shuō)明文檔等編寫及歸檔;
4、參與硬件平臺(tái)建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃;
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見(jiàn);
4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)8
職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)測(cè)試工作，包括app/server端產(chǎn)品的`業(yè)務(wù)相關(guān)測(cè)試(功能、接口、兼容性和產(chǎn)品迭代;
2、能獨(dú)立制定測(cè)試計(jì)劃、設(shè)計(jì)用例、跟蹤定位問(wèn)題，完成版本需求拆分、測(cè)試用例編寫和測(cè)試執(zhí)行;維護(hù)接口自動(dòng)化測(cè)試腳本，提升覆蓋率;
3、熟悉常用的自動(dòng)化測(cè)試框架及性能測(cè)試框架
4、根據(jù)項(xiàng)目特點(diǎn)，開(kāi)發(fā)測(cè)試小工具或設(shè)計(jì)自動(dòng)化解決方案，協(xié)助開(kāi)發(fā)問(wèn)題定位，跟蹤缺陷至符合發(fā)布標(biāo)準(zhǔn);
任職要求：
1、�？萍耙陨蠈W(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)
2、4年以上測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，至少有服務(wù)端測(cè)試、或白盒測(cè)試、或接口自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)之一
3、熟練掌握SQL語(yǔ)言，熟練使用Mysq l數(shù)據(jù)庫(kù)，熟悉常用的測(cè)試工具
4、熟練使用至少一門開(kāi)發(fā)語(yǔ)言如Java、PHP、Python，熟悉Shell、JavaScript優(yōu)先，如曾經(jīng)有相關(guān)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳
5、具有l(wèi)inux平臺(tái)測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉多種軟件測(cè)試工具并熟知其原理，可進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)
6、熟練使用Jmeter/Load Runner工具，有較強(qiáng)性能測(cè)試能力及分析能力
7、有敏捷項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)9
職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)互聯(lián)網(wǎng)金融、電子商務(wù)等相關(guān)系統(tǒng)的測(cè)試工作;
2、根據(jù)需求規(guī)格說(shuō)明書或接口文檔，編寫測(cè)試用例;
3、利用測(cè)試工具進(jìn)行接口測(cè)試、功能測(cè)試及性能測(cè)試;
4、利用項(xiàng)目管理工具對(duì)測(cè)試過(guò)程中的'缺陷進(jìn)行記錄及跟蹤，協(xié)助開(kāi)發(fā)人員定位;
5、編寫測(cè)試報(bào)告、用戶操作手冊(cè)等文檔
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉軟件測(cè)試基本測(cè)試?yán)碚摷胺椒�，熟悉Oracle,MySQL等主流數(shù)據(jù)庫(kù)，熟悉Linux系統(tǒng)常用操作命令;
3、掌握一種或多種編程語(yǔ)言Java、Python等;
4、1年以上軟件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)，具有金融行業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、具有接口、自動(dòng)化、性能測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析解決問(wèn)題的能力;
7、工作積極、細(xì)致、責(zé)任心強(qiáng)，較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)10
1、負(fù)責(zé)電子元器件選型和參數(shù)設(shè)計(jì)，
2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)，pcb繪制以及硬件bom釋放;
3、負(fù)責(zé)大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)控制器硬件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的方案計(jì)劃及組織實(shí)施;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對(duì)產(chǎn)品的'組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
7、控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中以及客戶端硬件問(wèn)題的跟蹤、解決;
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)11
1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。
2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購(gòu)申請(qǐng),輸出焊接bom。
4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問(wèn)題。
5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)12
1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;
2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);
2、根據(jù)項(xiàng)目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺(tái)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作;
3、輸出各類研發(fā)過(guò)程技術(shù)文檔,調(diào)測(cè)報(bào)告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;
4、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題全程提供技術(shù)支持;
5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的'問(wèn)題;
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)13
1.參與軟件需求、研發(fā)設(shè)計(jì)的相關(guān)討論，從測(cè)試角度幫助提升產(chǎn)品功能性、使用性及產(chǎn)品質(zhì)量。
2.負(fù)責(zé)編寫軟件測(cè)試計(jì)劃，測(cè)試詳細(xì)用例等測(cè)試文檔。
3.負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的'搭建、測(cè)試用例的執(zhí)行，并按照要求發(fā)布測(cè)試報(bào)告。
4.分析測(cè)試中遇到的問(wèn)題，配合相關(guān)開(kāi)發(fā)工程師找出解決方案。
5.不斷完善測(cè)試方法，發(fā)掘新的測(cè)試工具。
6. 總結(jié)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行內(nèi)部交流。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)14
職責(zé)：
1、帶領(lǐng)測(cè)試團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)公司自主開(kāi)發(fā)的軟件產(chǎn)品測(cè)試，負(fù)責(zé)管控公司產(chǎn)品及相關(guān)項(xiàng)目質(zhì)量;
2、按照流程進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試，調(diào)研需求、編寫測(cè)試用例、測(cè)試計(jì)劃、執(zhí)行功能及性能測(cè)試、編寫測(cè)試報(bào)告、操作說(shuō)明等;
3、負(fù)責(zé)與各方人員溝通協(xié)作，例如與開(kāi)發(fā)人員、實(shí)施人員進(jìn)行溝通，共同推動(dòng)項(xiàng)目的順利進(jìn)行;
3、不斷優(yōu)化測(cè)試流程、提升測(cè)試效率，定期培訓(xùn)提高團(tuán)隊(duì)成員的技術(shù)水平;
任職要求：
1、2年以上軟件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)，本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);
2、熟悉標(biāo)準(zhǔn)的'測(cè)試流程和測(cè)試策略，熟練編寫測(cè)試用例及測(cè)試報(bào)告等文檔;
3、具備豐富的軟件工程和軟件測(cè)試基理論知識(shí)，掌握敏捷測(cè)試、探索性測(cè)試等測(cè)試方法，并在項(xiàng)目中應(yīng)用;
4、熟練使用各種測(cè)試工具，如LoadRunner、QC、JIRA、禪道、mantis等;
5、具備專項(xiàng)測(cè)試技術(shù)如性能、穩(wěn)定性、壓力、自動(dòng)化等測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者;
6、邏輯清晰、工作態(tài)度認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)、有較強(qiáng)的表達(dá)和溝通能力，有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者/測(cè)試主管經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)15
職責(zé)：
1、根據(jù)《需求規(guī)格說(shuō)明書》編寫測(cè)試方案，測(cè)試方案需提交研發(fā)參與評(píng)審；
2、根據(jù)測(cè)試方案制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，搭建測(cè)試環(huán)境，部署測(cè)試系統(tǒng)，執(zhí)行測(cè)試用例，測(cè)試完成后進(jìn)行互相之間的交換測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更的回歸測(cè)試及測(cè)試報(bào)告的完成。
職位要求：
1、要求電子類專業(yè)且基礎(chǔ)良好，掌握電子電路基本設(shè)計(jì)原理；
2、熟練使用各種測(cè)試的`軟硬件測(cè)試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測(cè)試平臺(tái)，并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測(cè)試報(bào)告；
3、熟悉各類通訊規(guī)約的解析及相關(guān)要求；
4、熟悉產(chǎn)品可靠性相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)備使用操作，例如：安規(guī)、EMC、環(huán)境。
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